在傳統旋涂工藝中，光刻膠的分布不均問題尤為突出，尤其在處理高縱橫比結構或復雜形貌的基材時，常出現涂層厚度不一致、邊緣膠珠堆積等現象。例如，在深溝槽或微型結構的涂布中，旋涂工藝因表面張力作用導致膠液難以均勻填充，形成空隙或側壁過薄區域，這不僅影響后續蝕刻精度，還可能引發器件性能不穩定。

方形襯底或大面積基板（如OLED面板的玻璃基板）的涂布過程中，邊緣膠珠問題會顯著降低圖案分辨率，導致顯影后圖案側壁陡直度不足，進而影響顯示效果或芯片功能。

新一代涂布技術通過工藝革新與設備優化實現了顯著突破。例如，采用精密控制的噴涂路徑與動態轉速調節技術，可在晶圓表面高低差異顯著的區域（如多層疊加的集成電路襯底）實現均勻膜厚覆蓋。通過分階段噴涂與轉速匹配，控制光刻膠的流動性與分布，避免膠液聚集或甩出，從而減少斜紋缺陷并提升線寬均勻性。

涂布工藝的智能化升級提供了新思路。通過集成實時監測與反饋系統，設備能夠動態調整參數（如劑量、速度、溫度），確保每一批次產品的穩定性。例如，在OLED陣列制造中，大尺寸基板的涂布均勻性差異需控制在3%以內，遠高于傳統晶圓制造的5%標準，而智能化涂布技術通過精準的液滴控制與工藝參數優化，可滿足此類嚴苛要求，助力客戶實現較高量產。